槟城为基地的半导体科技集团─正齐科技（MI 5286）旗下子公司Mi Material Holding Pte Ltd即将在新加坡股票交易所上市，释放价值。
Mi Material通过华侨银行（OCBC）提交了IPO上市申请，华侨银行是此次上市的新加坡发行经理。
Mi Material将发售新股及献购现有股份，完成交易后，预计正齐科技将保留该公司的72.61%股权。
正齐科技向大马交易所报备，将于今年第四季完成子公司新加坡上市计划，前提是获得监管机构和股东批准。
正齐科技表示，分拆上市将使集团能够通过透明市场驱动估值，释放和实现半导体材料业务价值，同时为股东提供通过配股直接参与该业务增长机会。
「此举将有助于更清晰地划分业务部门，使管理团队能够专注于各自的增长机会及改善营运效率。」
配合上述计划，正齐科技正在进行内部重组，将半导体材料资产置于Mi Material旗下。
此次重组涉及将其独资拥有的台湾公司Accurus Scientific Co Ltd和新加坡公司Mi Material（S）Pte Ltd股份转让给Mi Material，总值3亿5899万令吉，而Mi Material将通过发行3亿9999万股新股来支付。
此次首次公开募股预计将包括国际配售丶新加坡公开发行丶基石投资者认购以及向正齐科技股东分配股份。最终发行规模和定价尚未确定。
正齐科技表示，发行至多1亿3525万股将使Mi Material的股本扩大至4亿9375万股，母公司仍将持有72.61%控股权。
出售卖方股份所得款项将用于扩大汽车技术业务，包括购置和建立新总部丶生产设施丶办公室和研发实验室，以及充当营运资本。
与此同时，Mi Material计划利用发行新股筹集的资金，扩大在大马的生产设施，在新加坡建立研发实验室，翻新和升级在台湾的生产设施，并支持营运资本需求。
截至2025年12月31日财年，半导体材料业务占正齐科技净利的45.7%，并占营业额的44.6%。该业务录得2亿7968万令吉营业额及4284万令吉净利，相比之下，集团的营业额及总净利分别报6亿2500万令吉和9378万令吉。
