穆迪:技术缺口拖累半导体竞争力 大马仍局限於封测环节

一针见血的评论!国际信评机构穆迪(Moody’s Ratings)直指,东南亚经济体,包括马来西亚,在半导体产业争取更高经济价值的进程中,因为技术缺口大受限制,无法拿到最大利益。

穆迪最新报告说,短期至中期内,结构性限制将持续压制东南亚的竞争力,因为当地创新生态系统仍未成熟,研发基础设施有限。

此外,监管环境碎片化,加上智慧财产权执行力薄弱,进一步削弱投资者信心,也阻碍技术扩散。

报告指出,虽然马来西亚与越南拥有英特尔(Intel)和三星(Samsung)等跨国企业的大型设施,但业务仍集中在基本的组装与封测环节,在推进高附加值业务方面进展有限。中国企业在马来西亚的投资趋势亦大致相同。

根据数据,马来西亚是全球第六大半导体出口国,掌握全球13%的封装丶组装与测试市场份额。不过,这类「後端」业务的资金与技术密集度,远低於涉及晶片制造的「前端」环节。

穆迪同时指出,东南亚另一大挑战是人才短缺。2022年已开发亚洲的高等教育毛入学率平均约80%,相比之下,南亚与东南亚(不包括新加坡)仅约40%。

人才外流使问题更加严峻。例如,马来西亚每年相当比例的工程毕业生流向新加坡发展。

穆迪认为,要留住人才,必须改善薪酬待遇丶职业发展途径,并加大对本地研发的投资。

马来西亚政府已承认产业短板,并推动「国家半导体战略」(National Semiconductor Strategy),以加速产业升级,吸引外资进入高端制造,同时扶持本地半导体设计及制造设备公司。

穆迪强调,未来能否取得实质突破,将取决於政府支持力度丶创新能力,以及能否建立起有效的全球合作关系。