东益电子（GTRONIC 7022）首席执行员王常瑜向国内财经媒体透露决定进军「AI先进封装技术」，引起市场和投资者关注，到底什麽是＂先进封装技术」。
「先进封装」是应人工智能（AI）不断发展，需求猛增，创造庞大市场规模。
东南亚仍未有半导体企业开拓先进封装技术，东益电子若成功进入先进封装产业，将是东南亚第一家。
抢得先机的东益电子或有机会从市场每年赚取数亿令吉营收及利润，对公司未来发展及潜能是惊人利好。
根据国际半导体行业分析，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美 元，预测 2026 年将达到 522 亿美元，4 年 CAGR 为 9.2%。
东益电子抢当东南亚首家＂先进封装＂企业
从数据可见，先进封装技术市场规模惊人，东益电子凭着本身研发技术和经验，并和国际伙伴合作，将能跨入先进封装产业，捕捉庞大利润。
东益电子今年初迎来新大股东APB资源（APB 5568），後者收购东益电子10.41%股权，崛起成为第二大股东。
公积金局（EPF）是东益电子最大股东，持股14%左右，不过公积金局没有直接参与管理业务。
配和股权变动，东益电子董事部进行重大改组，共有5名新董事加入董事部，包括受委为主席的廖伟权，执行董事邱宗鸿及江伟伦，独立董事拿督斯里再尼和颜升誉。
董事部迎来新血，预料和经验丰富首席执行员王常瑜配合，王常瑜建议进军先进封装产业。
为何先进封装产业需求会出现爆炸性成长？
AI作为信息科技产业的重要的驱动力，已经在无数的行业中得到了应用，如自动驾驶丶医疗保健丶金融服务等。这无疑对半导体行业产生了强烈的影响，对先进封装技术的需求也随之增长。
AI需求的驱动力来自于对更高效能丶更高密度丶更高速度的需求。
这些需求对封装技口术提出了新的挑战，同时也带来了新的机遇。封装技术的发展已经从传统的焊球封装丶贴片封装，发展到了先进的三维集成电路（3DIC）丶芯片尺度封装（CSP）等，其目标是实现更高的性能和更高的集成度。
一方面，为了提高计算性能，需要将更多的晶体管封装到一个越来越小的体积中。因此，需要通过采用3DIC丶CSP等先进封装技术，提高集成电路的密度，以实现更高的性能。
此外，先进的封装技术还可以通过优化芯片的布局和设计，提高芯片的性能和能效。
另一方面，AI应用的增长也对数据的存储和处理能力提出了更高的要求。在许多AI应用中，需要处理大量的数据，这就需要更大的存储空间和更高的数据传输速度。因此，需要通过采用先进的封装技术，如高带宽存储（HBM）和硅光子封装技术，提高数据存储和处理能力。
AI爆发是挑战也是机遇 APB将从中受惠
对于半导体产业而言，AI的需求爆发不仅是一次挑战，也是一次机遇，东益电子若能抢得先机，未来有潜能为集团创造数亿令吉营收。
APB资源作为第二大股东，肯定可分配更高盈利及股息，提升集团价值。
总的来说，AI需求的爆发将驱动先进封装产能的增长。在此过程中，封装与测试产业需要克服各种挑战，抓住机遇，加大研发和创新力度，以满足AI需求的持续增长。
而随着封装与测试产业的发展，半导体产业将迎来新的发展机遇，推动信息科技产业的持续发展。
这是一个充满挑战和机遇的时代，市场期待封装与测试产业能够在AI需求的驱动下，实现自身的发展，推动整个半导体产业的进步。
