东益电子（GTRONIC 7022）迎来新大股东，董事部进行改组後，放眼加强半导体业务，开拓人工智能（AI）为基础的先进封装技术，抢攻人工智能带来的商机。
东益电子采取三管齐下策略，包括提升现有业务基础，定下中长期成长目标。
东益电子首席执行员王常瑜日前在该集团总部举行的媒体汇报会上，分享该公司成长策略及计划。
她说：「在现有基础上，东益电子全面进军用于医疗和通信的高功率光模块产品，并通过扩大客户基础，提升业绩。」
王常瑜说，中期策略是通过伙伴关系抓住新兴增长点；美中贸易关系重组创造新的商业机会，东益将通过策略伙伴掌握商机，并会提高资本开销推出更多产品。
「长期策略就是积极开拓人工智能（AI）为基础的先进封装技术，这是未来的成长方向及趋势。」
东益电子在今年初迎来新大股东，上市公司APB资源（APB 5568）向联合创办人黄宏宗家族买进10.41%股权，崛起成为第二大股东。
公积金局（EPF）是东益电子最大股东，持股约14%。
配合股权变动，东益电子董事部进行改组，廖伟权受为集团主席，廖氏也是APB资源董事，他是创业板ARTRONIQ公司（ARTRONIQ 0038）首席执行员。
另两名新董事是邱宗鸿及江伟伦律师，廖伟权，邱宗鸿及江伟伦都有出席汇报会。
王常瑜说，东益电子成立于1991年，是一家半导体及电子零件供应商，为半导体和电子行业提供制造丶组装和测试服务，主要涉及光电子产品丶LED元件和模块丶感应器等领域。
王常瑜：董事部年輕化 對人工智能感興趣
“东益电子一直专注于光学传感器领域，并将继续致力于此。例如，在光模块和光学模块方面，我认为我们在这个领域仍然具有自己的优势，因为这是一个相对特殊的领域，并不是每家公司都涉足其中。”
她指出，新董事部趋向年轻化丶有动力，想要扩大公司发展，而他们也要投资新的技术，尤其对人工智能先进封装技术感兴趣。
她解释人工智能先进封装的基本概念。她说，传统技术是使用晶片及电线，而人工智能的“IO”（输入及输出）可能高达数千个，因此需要使用不同技术来封装，类比于从普通宽带上网转变为光纤上网。
“一般的传感器或许只有20个IO，但人工智能的IO或许高达数千个，所以就必须使用不同技术。”
在谈到先进封装领域的发展时，王常瑜表示，该领域在马来西亚尚属新兴，一些跨国厂商也在进行相关投资，但技术水平有所不同。
她说，东益电子目前正与台湾厂商洽谈合作，因为台湾在技术丶工作及文化方面与马来西亚比较接近，并且台湾在先进封装技术方面很成熟，已经大量生产相关产品，可以帮助东益电子缩短学习曲线。
对于合作计划的时间表，王常瑜表示尚无法提供确切日期，因为这项合作需要大量投资，约需2亿至3亿令吉，双方在敲定合作前必须处理许多细节。
对于当前的中美贸易战，她认为这是一个好时机，槟城的技术也很成熟，产品质量相比越南也更好，因为有着长期的历史和经验。
此外，王常瑜补充，虽然成立了新董事部，东益电子业务营运完全不受影响。
她说，东益电子的最大股东还是雇员公积金局（EPF），持股达14.89%，但EPF并未参与公司管理。
東益電子上週宣布派發每股2仙股息，股權異動沒有影響其派息決定。
