股价横摆大半年的东益电子（GTRONIC 7022）星期四（6 月6日）价量齐升，早盘一度大涨近9%。
东益电子以RM1.34开市後，就向上爬升，盘间最高触及RM1.45；截至早上十一时，成交量达1490万股，起9仙至RM1.42。
东益电子是以槟城为基地半导体公司，也是大马交易所老牌上市公司，截至今年三月卅一日首季净利按年增长73.4%至572万令吉。
大马科技股在过去一个月掀起涨潮，和AI相关半导体股项追随AI神股辉达（NVIDIA）飊升之势，股价大有斩获。
东益电子股价却远远落後同行，从五十二周高位RM1.83进行盘整，跌至上周RM1.20-RM1.25区间。
无论如何，东益电子股价在周三回神，搭上科技股涨潮，周四早发力上扬，引起投资者关注。
东益电子在去年有股权异动，创办人黄宏宗家族脱售10.37%股权，主板上市公司APB资源（APB 5568）是买家。
APB资源是以每股RM2.00价格，从黄家买进7700万股东益电子，大股东换人没有影响东益电子日常运作。
东益电子董事部也配合股权变动进行调整，多名新董事加入董事局，为这家老牌上市公司注入新活力。
东益电子首席执行员王常瑜在去年开始就积极布署推出新产品，以及会见机构投资者汇报东益电子未来发展策略。
王常瑜早前在媒体汇报会上，透露该公司将进军＂先进封装技术＂，抢分全球总值226亿美元市场。
东益电子早前股价盘整，分析员视为是价值浮现机会，首相拿督斯里安华宣布将为半导体领域注入250亿令吉资金，东益电子作为半导体工业先驱之一，预料可从政策受惠。
为何先进封装产业需求会出现爆炸性成长？
AI作为信息科技产业的重要的驱动力，已经在无数的行业中得到了应用，如自动驾驶丶医疗保健丶金融服务等。这无疑对半导体行业产生了强烈的影响，对先进封装技术的需求也随之增长。
AI需求的驱动力来自于对更高效能丶更高密度丶更高速度的需求。
这些需求对封装技口术提出了新的挑战，同时也带来了新的机遇。封装技术的发展已经从传统的焊球封装丶贴片封装，发展到了先进的三维集成电路（3DIC）丶芯片尺度封装（CSP）等，其目标是实现更高的性能和更高的集成度。
一方面，为了提高计算性能，需要将更多的晶体管封装到一个越来越小的体积中。因此，需要通过采用3DIC丶CSP等先进封装技术，提高集成电路的密度，以实现更高的性能。
此外，先进的封装技术还可以通过优化芯片的布局和设计，提高芯片的性能和能效。
另一方面，AI应用的增长也对数据的存储和处理能力提出了更高的要求。在许多AI应用中，需要处理大量的数据，这就需要更大的存储空间和更高的数据传输速度。
因此，需要通过采用先进的封装技术，如高带宽存储（HBM）和硅光子封装技术，提高数据存储和处理能力。
