牛津科创（OXB 0368）今日登陆创业板，首宗交易报36仙，比首发价29仙溢7仙24%。
之後股价持续上扬，最高触及40仙溢价38%，半天休市报38.5仙或溢价32.8%，一洗近期IPO新股上市跌破首发价颓势。
牛津科创董事经理黄天仁於鸣锣仪式後告诉记者说，：“我们正在建设一座名为槟城科学园二号工厂（第二期）的新工厂。第一期工厂大约两个月前刚刚竣工；在第二期工厂建设中，我们预计模块化建筑系统丶半导体以及电气和电子行业的订单将继续增长。”
他表示，第二期建设预计将于2026年首季开始，并于2027年第三季开始运作。
他补充说：“目前，我们看到对新产品样品提交的需求相当大，尤其是来自半导体行业。”
企业战略主管Ivan Yap表示，许多首发产品将在未来1年内实现量产，并推动收入增长。
他说：“半导体行业前景不俗。潜在需求来自自动驾驶丶数据中心和人工智能等领域。所有这些都是非常有前景的行业。”
“至于明年，我们预计情况会更好，因为关税落实应该会稳定市场。因此，我认为，客户增加资本开销将使我们受益。这将有助于我们明年的增长。”
牛津科创在截至今年3月杪首季（2025财年首季）录得1950万令吉营业额，主要贡献来自机械装配解决方案业务，占总营业额的65%，其次是精密工程部件解决方案业务（占33.4%）以及自动化和机器人解决方案业务（占1.7%）。
从地域上看，2025财年首季收入主要来自大马，贡献了96.4%，其余3.6%来自其他亚洲国家丶北美和欧洲。
