白金特稿─UWC 进军半导体前端市场　锁定下一波成长周期更大蛋糕

在槟城扎根的综合工程解决方案供应商 UWC 集团（UWC 5292），正把握半导体周期复苏的契机，向更具技术门槛丶资本密集度最高的 前端晶圆制造设备（front-end wafer fab equipment） 领域深度布局。

这个领域是晶片真正被光刻丶沉积丶蚀刻并形成电路结构的核心环节，也是全球晶片资本支出最集中的战略地带。

经过多年能力累积与熬过景气低潮，UWC 如今开始收割成果。