华为因美国制裁，芯片面临断供，华为消费者业务CEO余承东上周表示，麒麟芯片9月15日后无法制造，将成为绝唱。同时，公司拟启动芯片组生产计划。
报道指，华为海思目前已具芯片设计经验，但因美国禁令台积电无法再为华为代工，成为华为芯片唯一阻碍。
中国的晶圆代工厂商中芯国际 （00981） 上周五（7日）在业绩会上也表示，绝对遵守国际规则，不会做违反规章的事，会有很多其他客户进入公司有限产能，也暗示9月中旬后或无法再供货华为。
网络流传消息称，华为在内部开启“塔山计划”，准备建设自主技术的芯片生产线，首批共16家公司入围计划，包括中微、北方华创、芯源微等上市公司。不过内地传媒表示，华为官方并未对上述计划作出正式回应，名单中部分公司也明确表示不清楚相关计划。
据悉，华为据报将首先采用45纳米工艺技术，并于今年年底前投产，除此以外，还计划建设一条28纳米工艺生产线。
