"浆糊"大王TECHBOND上市 溢价25%抽中新股笑呵呵

"浆糊"制造商德宝集团(TECHBOND 5289)今日在大马交易所主板粉墨登场,虽遇上美国股市暴跌,但是仍有投资者追捧,成交价比IPO献售价溢价25%,成功申请新股投资者有赚头。

德宝集团是一家生产工业粘合剂的公司,产品独特,客户多元,因此在上市前就受看好,今日开市後,股价走势强劲,截至早上十时涨19仙至85仙。

德宝集团IPO献售价是每股66仙,成功抽到1000股投资者若以84仙沽出,有RM180盈利。不过德宝集团新股申请超额24.2%,投资大众要抽中也不容易。

该集团通过首次公开募股(IPO)筹集3967万令吉,并将大部分资金用于拓展越南业务版图。

目前,该集团在越南销售其产品,越南是其最大的市场。同时,该集团也出口到邻国柬埔寨。

德宝集团计划在越南设立一个新工厂,以扩大对其他印度支那市场的销售。

根据招股书,72.5%资金将用于拓展越南业务版图,包括兴建新工厂(1000万令吉)丶购买机器与设备(1274万令吉)及充当营运资本(604万令吉)。


#TECHBOND#5289