丰隆投行（HLIB）近日发表研究报告指出，尽管科技与电子制造服务（EMS）产业在 2025 年第四季（Q4 FY25）的表现看似与第三季同样平淡，但其底层基本面实则较数据显示的更为强韧。
在 HLIB 的追踪名单中，虽然大部分企业表现符合预期或逊於预期，但值得注意的是，扣除特定个别公司的负面因素（如 D&O 绿色科技与山姆工程）後，多数盈馀未达标的情况仅属微调。
受惠於管理层对 2026 年的乐观展望，多数企业的盈利预测仅被下修个位数百分比。
【利多：半导体复苏与「中国+1」战略】
报告指出，全球半导体产业前景依然蓬勃，主要受惠於强劲的全球晶片销售及持续扩大的资本支出。这股动能已直接反映在马来西亚封测（OSAT）及设备供应商的2026年业绩指引中。
结构性红利：「中国+1」多源供应战略持续发酵，友尼森（Unisem）与马太平洋（MPI）成为直接受益者。
供应链在地化： 全球设备制造商加速供应链在地化，带动了 UWC丶谷轮（UMS）及山姆工程（SAM Engineering）等业绩。
汇率对冲效应： 尽管令吉自 2026 年初以来升值约 4.6%，但由於产业增长强劲，成功抵销了汇率波动对盈利下修的压力。
【挑战：EMS 疲软与非 AI 领域低迷】
相对於半导体的光明前景，EMS 领域则陷入苦战，目前缺乏短期复苏的催化剂：
产能利用率偏低： 大多数 EMS 厂的利用率仅维持在 50%－60% 的低位，反映出客户订单依然疲弱。威斯特（ATech）是唯一例外，其利用率稳定保持在 80% 左右。
利润空间受压： 消费型 EMS 面临品牌商更严苛的降价要求，毛利遭进一步挤压。
非 AI 领域阻力： 汽车与工业市场因库存水平偏高及全球需求可能放缓，表现不温不火。此外，受记忆体价格飙升影响，预测 2026 年智慧型手机出货量将下滑 13%，仅苹果与三星等龙头企业能凭藉规模优势维持韧性。
【隐忧：地缘政治冲击 AI 投资情绪】
自 2026 年 2 月初以来，投资者对科技板块的情绪趋向谨慎：
地缘冲突加剧： 美伊冲突升温推高能源价格，市场忧虑通膨反弹，进而拖累美联储（Fed）降息的预期。
市场预期过高： 在经历了几年的 AI 热潮後，市场对增长数据的要求更为苛刻。在地缘政治风险未完全解除前，宏观阴影恐将盖过基本面的利好。
【投资建议：持「中立」立场，采取选股策略】
考虑到复杂的国际形势与不稳定的宏观环境，HLIB 维持科技业「中立」评级，建议投资者采取选择性投资策略（Selective Approach）：
首选股（Top Picks）： ITMAX集團（ITMAX 5309)丶UWC集團（UWC 5292) 以及 前研科技（FrontkN 0128)。
评级升等： 将友尼森（ Unisem 5005)调升至「买入」评级，看好其务边（Gopeng）新厂订单量产後，2026 年盈馀将出现大幅反弹。
观望股： 对於 益纳利美昌（INARI 0166），尽管估值已跌至具吸引力的水平，但建议等待更明确的复苏讯号後再行布局。
