正齐科技（MI 5286）计划在旗下半导体材料业务筹备赴新加坡交易所主板上市之际，通过派发实物股息（Dividend-in-Specie）方式，让现有股东直接持有该业务的股权。
正齐科技表示，公司拟以旗下半导体材料子公司Mi Material的股份作为股息分派，最多涉及900万股Mi Material股票。
根据计划，符合资格的正齐科技股东，每持有100股正齐科技股票（不包括库存股），将免费获得1股Mi Material股票。
实际分派股票数量，将根据配股权日当天正齐科技已发行股本（扣除库存股）计算。配股权日期将在完成所有相关监管批准，并取得旗下业务上市所需批准后另行公布。
股东分享子公司上市潜力
正齐科技指出，此项实物股息计划旨在让现有股东直接持有Mi Material股权，使他们能够参与该半导体材料业务未来成长，并分享其计划于新加坡交易所上市后的发展潜力。
公司强调，股东无需支付任何费用或提供其他对价，即可获得所分派的Mi Material股份。
不过，该计划仍须获得正齐科技股东在股东特别大会上的批准。公司将在稍后发布的通函中公布更多相关详情。
正齐科技早前表示，旗下Mi Material专注于半导体材料相关业务，而推动独立上市计划，旨在提升业务价值丶扩大融资渠道，并进一步强化集团在全球半导体供应链中的布局。
