获得主板上市公司SOLARVEST集团（SLRVEST 0215）支持及投资的泛半导体领域工业解决方案供应商EcoSys公司今日正式为其首次公开募股（“IPO”）推介招股书，准备挂牌马来西亚证券交易所创业板。
EcoSys公司IPO首发价为每股27仙，即日起公众可申购，截止日期9月29日，定于10月14日上市。
EcoSys及其子公司主要提供两大相辅相成的工业解决方案，分别是为精密工程零组件及子组件模块提供超高纯度（“UHP”）制造服务，以及减排系统的研发丶定制丶组装丶安装丶测试丶调试与维护。
其解决方案广泛应用于半导体制造设备丶前端半导体制造设备丶太阳能光伏面板制造设备，以及工业气体供应系统。
本次IPO将公开发行1亿4570万股新普通股，相等于EcoSys上市后5亿7135万股扩大后已发行股本的25.5%。
从IPO所募得资金将用于：
- 1700万令吉用于扩展减排系统业务，包括采购相关系统的关键组件及模块。
- 800万令吉偿还银行借款。
- 493万令吉用于购置设备及扩大团队，以提升营运能力。
- 154万令吉用于拓展印度市场覆盖范围，包括设立印度销售与服务中心，以及招聘当地员工。
- 236万令吉为支持日常运作的营运资本。
- 550万令吉预计为上市费用。
随着印度逐渐崛起为潜在半导体生产中心，全球半导体的版图也正在出现变化。配合区域扩张策略，EcoSys计划在印度设立专属的销售与服务中心，以强化当地市场推广及客户支援能力。
2025财年，印度市场为该集团贡献3822万令吉收入，占总营业额35.1%。在该财政期间至最后实际可行日期（“LPD”）期间，EcoSys旗下的减排系统业务也在印度成功取得7名新客户，证明了当地市场对相关系统的需求正在增长。
EcoSys (马来西亚) 有限公司董事经理田志伟先生表示：“我们今日正式发布招股书，是EcoSys发展历程中的重要里程碑，也让我们距离登陆创业板更进一步。IPO所募集资金将用于扩展减排业务丶强化UHP制造及整体营运能力，并加快我们在印度市场的布局。我们相信，这些举措将提升本集团服务客户的能力，同时为EcoSys在区域泛半导体生态体系中实现可持续增长建立更稳固的平台。”
合盈控股（M & A Equity Holdings Berhad）董事经理拿督陈俊㟽也指出：“凭借成熟的UHP制造能力，以及自主研发的专有废气处理系统，EcoSys已经建立起自身具差异化的市场定位。该集团也展现了为多个国际市场客户服务的能力，并以技术专长及持续扩大的产品组合取胜。通过此次IPO募集资金后，EcoSys将更具备优势去进一步提升营运能力丶支撑更高业务量，并强化印度市场布局。我们很高兴能够支持该集团推进创业板上市计划。”
Eco Asia Capital Advisory私人有限公司集团首席执行官拿督邱业胜则补充道：“这次IPO是EcoSys发展过程中的一项重要战略部署，所得资金将投入能够同时强化营运基础及未来增长能力的项目。
邱氏表示，该集团计划采购减排系统零组件及模块丶投资新机器丶招募人才，以及设立印度销售与服务中心，预计都将提升其应对客户需求变化及把握新商机的能力。上市也将进一步提高EcoSys的企业知名度，并为该集团持续扩张提供更大的财务灵活性。”
合盈证券私人有限公司为本次IPO的主要顾问丶保荐人丶包销商及配售代理，而Eco Asia Capital Advisory私人有限公司则为财务顾问。
