订单增长30%至7400万令吉，积极布局先进封装丶工程外包及新加坡市场，3REN放眼未来两至三年持续成长。
人工智能（AI）投资热潮席卷全球，槟城半导体及电子制造业迎来新一轮扩张，专注工程服务与自动化解决方案的3REN公司（3REN，0328，创业板）正积极抢攻AI数据中心供应链商机。
3REN首席执行员许任权（Koh Dim Kuan）接受《The Edge》专访时指出，随着跨国半导体企业未来两至三年持续扩大槟城业务，公司有望受惠於自动化设备丶晶片测试验证及工程支援需求增加。
他表示，AI带来的商机已不再局限於晶片本身，而是延伸至整个半导体制造及数据中心供应链。
「我们正深入参与全球半导体及电子企业的扩张计划，成为它们长期发展的重要工程夥伴。」
█深耕英特尔16年 切入AI四大关键零组件
3REN与美国晶片巨头英特尔（Intel）集团维持长达16年的合作关系，目前亦为一家全球电子制造服务（EMS）巨头供应自动化设备。
该客户主要生产数据中心伺服器主板所使用的电源模组。
此外，3REN正扩大与全球一线无晶圆厂晶片设计公司，以及一家国际记忆体晶片巨头的合作。
许添权指出，公司的工程服务已涉及AI数据中心四大核心零组件，包括图形处理器（GPU）丶中央处理器（CPU）丶记忆体及电源模组。
3REN目前拥有三大核心业务：
- 自动化与数码化解决方案（ADS）： 设计及供应自动化生产丶机械人设备及光学检测系统。
- 产品工程服务（PES）： 提供半导体产品研发丶测试及验证服务。
- 工程支援服务（ESS）： 派遣工程师及技术人员，协助客户营运及扩充生产设施。
三项业务相互配合，让3REN能够参与半导体产品从研发丶测试到量产的不同阶段。
█订单增长30% 自动化业务最具潜力
截至2026年6月30日，3REN手持未完成订单达7400万令吉，较去年同期的5660万令吉增长30%。
其中，自动化与数码化业务贡献3680万令吉，占总订单49.7%；产品工程服务订单2330万令吉，工程支援服务则为1390万令吉。
许任权认为，自动化业务将是近期最主要的增长引擎。
目前，3REN正为一家全球EMS巨头提供自行设计的自动光学检测（AOI）设备，协助该客户扩大数据中心电源模组产能。
根据公开资料，该客户计划在2028年前将营业额提高至目前的三倍。
许任权指出，3REN已成为该客户的优先供应商，有机会随着客户扩产而持续取得新订单。
他预计，占集团整体业务约36%的自动化业务，有望实现约30%的增长，而且利润率可能高於工程支援服务。
虽然自动化设备收入主要以项目形式入帐，但设备交付後，仍可能带来後续维护及技术支援收入，惟须视客户是否选择外包相关服务而定。
█英特尔286亿令吉投资 带来两至三年商机
除了自动化设备，先进封装技术亦是3REN另一个重要增长领域。
公司长期合作的一家整合元件制造商（IDM）客户，计划在槟城峇六拜投资70亿美元（约286亿令吉），兴建先进封装设施。
该设施首阶段预计於2026年底投入运作，并创造超过4000个高科技就业机会。
随着新厂逐步提升产能，3REN有望提供更多工程师，支援产品验证丶研发及生产流程。
许添权预计，相关计划可为公司带来两至三年的增长机会。
与此同时，3REN正培训工程团队，以满足另一家全球一线无晶圆厂晶片设计公司的产品验证要求。
由於不同晶片公司的技术及验证程序各异，熟悉客户系统的工程师将具有更高价值，亦有机会参与後续新一代产品的开发。
他预计，研发丶产品验证及先进封装相关工程服务，未来有望增长15%至20%。
事实上，3REN今年第二季工程支援服务营业额按年大增63%，主要受惠於大型客户扩大马来西亚及越南生产业务，以及新项目陆续启动。
█工程外包成趋势 要做半导体界的「迷你埃森哲」
许任权认为，除了AI投资热潮，全球半导体企业增加工程外包，也是3REN长期发展的重要机会。
大型晶片企业不一定为每个项目聘请庞大的永久工程团队，而是倾向委托专业工程服务公司，根据项目需求灵活调配人力。
这种模式有助跨国企业降低固定营运成本，同时提高生产效率。
对3REN而言，工程外包趋势让公司有机会从单纯的人力支援供应商，逐步转型为客户内部工程团队的延伸。
许任权形容，公司的长远目标，是成为半导体产业的「迷你埃森哲（Accenture）」，提供涵盖研发丶产品验证丶自动化及生产支援的专业工程顾问服务。
截至今年6月底，3REN共有2077名工作人员，其中455人为全职员工。
为提高工程团队的专业能力，公司亦透过不同职务轮调，让工程师接触半导体产品开发及制造的多个环节。
下一站新加坡 放眼美国及印度
随着客户业务逐步国际化，3REN也准备走出马来西亚。
许任权指出，新加坡是公司海外扩张的首要目标。
目前，3REN在新加坡已有约14家客户，但过去主要由马来西亚团队提供服务。
公司计划建立当地业务据点，以更直接服务客户，并开拓晶圆制造前段工程丶半导体设备制造商及晶圆代工厂相关商机。
长远而言，3REN亦将探索美国及印度市场。
许添权认为，全球半导体企业推动「中国加一」及「台湾加一」策略，分散生产基地，将为具备跨国服务能力的工程企业创造新机会。
不过，随着订单增加，3REN也面对工程人才及基础设施不足的挑战。
公司正研究增加营运空间及专用设施，以缩短项目交付时间，并改善利润率。
目前，3REN的订单一般提供约一年的业务能见度，其中自动化项目交付周期约六至九个月，部分工程服务合约则可持续一年或更长时间。
公司亦开始探索集成电路设计及知识产权相关业务，但仍处於初步阶段。
█上半年净利增25% 股价较IPO上涨42%
随着订单增加及客户群扩大，3REN的业绩已逐渐反映增长成果。
截至2026年12月31日财政年度首六个月，集团净利按年增长24.8%，达627万令吉；营业额则增长39.3%，至7268万令吉。
根据原报导，3REN上周三收报39.5仙，市值约2亿5740万令吉。
相较2024年11月6日首次公开募股（IPO）发售价28仙，股价累计上涨接近42%。
以约1200万令吉的年化净利估算，该股指示性本益比约21.3倍，目前尚未获证券分析员正式追踪。
财务方面，截至6月底，3REN持有现金丶短期基金及定期存款等流动资金共3579万令吉，总借贷则为1020万令吉，整体财务状况保持稳健。
公司2024年上市时筹集3080万令吉，其中739万令吉尚未动用。
股权方面，执行董事兼首席营收长李志豪（Lee Chee Hoo）直接持股19.85%，为最大直接股东；许添权持股4.35%，两人另透过R3 Capital私人有限公司合计间接持有39.92%股权。
国库控股旗下马来西亚科技发展机构（MTDC）亦持有4.79%股权。
█从AI概念走向实际订单 成长关键在执行能力
对3REN而言，AI热潮带来的机会并非直接销售晶片，而是为全球晶片巨头及电子制造企业提供不可或缺的工程技术与自动化设备。
随着槟城先进封装投资逐步落实丶数据中心供应链持续扩张，以及跨国企业增加工程外包，3REN有望从多个环节分享半导体产业的成长。
不过，未来增长能否转化为更高盈利，仍取决於公司能否招聘及培训足够工程人才丶按时交付项目，以及维持合理利润率。
对投资者而言，值得关注的不只是AI概念带来的想像空间，而是3REN能否将7400万令吉订单，持续转化为营业额丶盈利及更稳定的长期客户收入。
这将是检验3REN能否由一家中小型工程服务公司，进一步成长为区域半导体工程技术夥伴的关键。
