AI引爆半导体上行周期 兴业研究:大马科技股迎来全面复苏,小中型股弹性更大

在人工智能(AI)浪潮持续升温之际,全球半导体行业正迈入新一轮上行周期。

兴业投资银行指出,受AI驱动的芯片需求丶存储器回暖以及资本开销加速推动,大马科技行业今年有望录得更强劲的增长动能,复苏已不再只是“局部反弹”。

兴业在最新研究报告中表示,多家国际行业机构近期大幅上调明年展望,清楚显示全球经济正从阶段性复苏,逐步转向更广泛丶结构性的扩张。

全球数据全面转强

半导体行业协会(SIA)预计,今年全球半导体销售额将按年增长26%,需求回暖已不再局限于高端领域,而是覆盖逻辑芯片丶存储器丶汽车芯片及工业应用芯片等多个关键类别。

与此同时,行业组织SEMI也将今年全球半导体设备销售额预测上调至1450亿美元。这反映出,随着AI相关芯片与先进制程需求加速,全球晶圆制造丶封装与测试产能的投资力度正在明显提升。

兴业指出:“这一轮复苏趋势,已清楚反映在多家本地科技公司的订单量丶营收增长,以及盈利能力的持续改善上。”

从AI走向全面扩散

报告强调,虽然初期反弹主要由高端AI芯片与存储器带动,但当前复苏动能正向汽车丶工业及消费电子领域扩散,为本地科技企业打开更广阔的盈利空间。

在芯片产量逐步回升的背景下,外包半导体组装与测试(OSAT)公司的产能利用率预计将持续走高;而电子制造服务(EMS)供应商的订单亦开始回暖,尤其是在数据中心与工业产品相关领域。

尽管宏观经济仍存在不确定性,使部分客户保持审慎,但整体趋势已从“去库存”转向“补库存”,方向明确。

软件与数字服务:结构性成长赛道

除了硬件领域,兴业也看好软件与数字服务公司的中长期前景。报告指出,在数字化转型丶云计算普及,以及网络安全支出持续增加的推动下,该领域具备结构性成长优势,并不完全依赖经济周期。

估值仍低,小型股弹性更大

值得关注的是,尽管基本面持续改善,大马科技板块整体估值仍处于偏低水平。市场普遍预测,科技行业2026财年盈利增长将超过50%,但当前本益比约22倍,仍低于历史平均。

兴业认为,小型与中型市值科技股的上行空间更具吸引力,因其盈利改善尚未完全反映在股价之中,具备“业绩兑现+估值重评”的双重潜力。

投资策略与心水股

基于上述判断,兴业维持给予大马科技行业“增持”评级。大型股方面,首选为

马太平洋(MPI)

CTOS Digital

同时,银行亦点名数只具高度投资价值的小型科技股,包括:

盔甲综合科技(CORAZA)

捷铵科技(JHM)

在AI驱动的全球半导体新周期下,兴业认为,科技股已不再只是反弹行情,而是正步入一段更具持续性的成长阶段。对投资者而言,关键不在于“有没有复苏”,而在于——谁能在这一轮结构性扩张中,把增长真正转化为长期价值。