大马交易所上市热潮在2026年延续，半导体领域工程支援服务供应商——Ambest集团（Ambest Group），今日推介招股书，首发价25仙献售新股。
Ambest集团定於2月6日上市马股创业板，并集资2750万令吉，市值後市值1亿2750万令吉。
该公司将在首次公开募股（IPO）活动中，发行1亿1000万股新股，股东也会献售4095万股现有股。
新股中的2550万股将开放给大马公众认购丶1275万股保留给合格董事丶员工和有功人士，另外6375万股私下配售予获投贸部（MITI）批准的土着投资者。
资金用途方面，其中1200万令吉拿来偿还贷款丶390万令吉收购新机械丶680万令吉充当营运资本，剩余的480万令吉则是上市活动开销。
董事经理陈明明表示，公司早前向银行借贷在槟城峇六拜购置42A工厂 ，该厂房是重要的扩展基地，目前已在仓储及生产活动中发挥关键作用，1200万令吉IPO资金将用于偿还银行借贷。
“42A工厂将用来应付争取新客户的新订单，同时也支持现有客户的额外订单需求。”
完成IPO活动后，Ambest集团的负债率，将从截至去年9月底的1.08倍，显着降低至0.74倍。
此外，陈明明也称，Ambest集团将动用390万令吉购置两台先进设备，并安装在42A 工厂，预计可将年产能提升约4%，进一步增强其精密加工及生产能力。
加建楼层优化流程
“先进的机械设备能作出更高附加值的产品，这将带来不同类型营收，我们未来也会继续添购新设备。”
他续指，将在42A工厂加建楼层，将建筑面积从原本的2010平方米，扩展至2910平方米，以容纳更多设备并优化生产流程。
“目前该工厂仍未全面启用，只有少部分区域开始投入使用，我们预计未来两至三年内，这将成为我们关键的扩张据点。”
