
年轻企业家林顺溢领导的Wawasan Dengkil Holdings Bhd(龙溪控股,0347)再传捷报,旗下全资子公司成功取得总值约1亿1639万令吉的土地工程分包合约。
该集团向Bursa Malaysia报备指出,其全资子公司Wawasan Dengkil Sdn Bhd已获得Landasan Angsana Sdn Bhd颁发上述工程合约。
根据资料,这项工程主要涉及位於UMW High Value Manufacturing Park北部区域丶Precinct 5C 的多阶段土地工程,包括第1(B)期丶第2期及第3期的土方工程及相关基础建设工程。该制造园区坐落於Bandar Serendah(雪兰莪州乌鲁雪兰莪)。















