
马来西亚积体电路(IC)设计公司 Oppstar控股(OPPSTAR 0275)正与总部位於日本的人工智慧(AI)解决方案供应商东京匠人智慧(Tokyo Artisan Intelligence,简称 TAI) 展开合作,共同开发一款可重构 AI 晶片(reconfigurable AI chip)。
这标志着马来西亚正跨出传统的组装与测试领域,正式迈向价值链更高阶的半导体前端活动。
本次合作结合了 TAI 在 AI 系统领域的专业知识,以及 Oppstar 在半导体设计方面的强大实力,旨在开发专为 AI 驱动应用所量身打造的晶片,例如将影像处理技术应用於机器人技术和铁路安全监测系统中。















