当人工智能（AI）丶高频宽记忆体（HBM）丶先进晶圆厂及人形机器人成为全球科技产业的新主旋律时，站在这些产业背后的供应链企业，也正迎来属于自己的黄金时代。
过去两年股价持续攀升丶市值已突破67亿令吉的科艺集团（KGB，0151），正是马股科技板块中最具代表性的”奇兵”之一。
不同于大众熟悉的晶片设计或封装测试企业，科艺集团专注于超高纯度（Ultra High Purity）工业气体输送系统丶高科技厂房工程及工业气体业务，是全球先进晶圆厂建设过程中不可或缺的重要合作伙伴。
随着全球晶圆厂进入新一轮扩产周期，科艺集团管理层相信，公司未来3至5年将迎来十分繁忙的发展阶段，并有望维持双位数成长。
█AI革命推动全球晶圆厂扩建
在股东大会后，一名长期股东向《东方财经》表示，相较5年前，全球半导体产业已经出现翻天覆地的变化。
疫情期间催生远距办公，随后电动车快速普及，如今AI革命更进一步推动整个产业进入全新阶段。
“市场已经从生成式AI（Generative AI）迈向智能体AI（Agentic AI），未来更将进入实体AI（Physical AI）及人形机器人时代。”
随着AI应用不断升级，全球晶片龙头企业持续扩大资本开销。
例如，全球晶圆代工龙头台积电已将资本开销由520亿美元提高至560亿美元；美光科技则把资本开销由138亿美元，大幅提高至250亿美元。
对于长期深耕先进半导体工程领域的科艺集团而言，这代表整个产业正进入一个长周期成长时代。
该股东指出：”只要全球持续建设新的晶圆厂，Kelington便会持续受惠，因为公司正位于整个半导体生态圈最核心的基础建设环节。”
█从亚洲走向欧洲
科艺集团首席执行员林成全表示，公司最大的优势，在于始终跟随客户全球扩张的脚步。
目前集团核心市场包括新加坡丶马来西亚丶中国及台湾，近年更成功打入印度及欧洲市场。
他说，公司去年成功取得印度第一座商业化12吋晶圆厂的重要工程后，已进一步打开当地市场。
该项目正是印度政府与塔塔电子（Tata Electronics）共同投资约110亿美元打造的首座先进晶圆制造厂。
除了取得价值1亿500万美元的气体输送系统工程外，公司亦获得气体净化系统采购订单，以及多项后续合作意向书。
林成全透露，印度未来仍有大量新厂规划，包括古吉拉特邦丶海德拉巴及德里附近地区，公司正积极竞标更多后续工程。
“印度机会很多，但我们的策略并非只依赖单一市场，而是持续扩大全球布局。”
█日本成为下一站
除了印度，日本亦成为科艺集团重点发展的新市场。
随着台积电熊本厂投产丶Rapidus建设日本首座2纳米先进晶圆厂，以及日本多家记忆体厂扩产，公司已向广岛一项大型半导体工程提交标书，预计今年内揭晓结果。
林成全指出，日本半导体产业正在快速复苏，公司希望复制在印度成功建立据点的发展模式。
与此同时，公司亦持续扩大德国业务。
去年成功完成德国德勒斯登（Dresden）英飞凌（Infineon）的首个项目后，公司正进一步拓展法国丶意大利及马耳他等欧洲市场。
他说，虽然欧洲工程推进速度相对较慢，但在《欧洲晶片法案》（European Chips Act）推动下，各国晶圆厂投资并未出现明显放缓。
█AI浪潮带来更多大型工程
AI服务器大量采用HBM（高频宽记忆体），也让全球记忆体厂商进入新一轮扩产周期。
林成全透露，公司目前大量新增标书均与AI记忆体晶圆厂有关。
其中，新加坡一家重要客户，近期宣布兴建区域内规模最大的记忆体晶圆厂，投资金额高达300亿新元。
目前Kelington已参与该项目前期”Lighthouse Project”试点工程，整体进度约20%至30%。
“更大型的工程还在后面，而这些都与AI记忆体有关。”
他说，公司先进工程业务未来3至5年将保持非常繁忙。
█手握19亿订单 积极竞标53亿工程
受惠全球晶圆厂扩建热潮，Kelington近年订单规模持续扩大。
截至今年3月底，公司未完成订单（Order Book）达到19亿2000万令吉。
与此同时，公司手上积极竞标项目总值更高达53亿令吉。
其中，新加坡丶马来西亚及印度分别占竞标项目总值约40%丶35%及17%。
值得注意的是，日本大型项目尚未纳入上述数字，因此未来竞标金额仍有进一步增加空间。
公司透露，仅今年4月至5月期间，便成功取得总值约1亿7600万令吉的新工程。
一名长期股东笑言：”以前公司拿到5000万至1亿令吉合约已经值得公告，现在低于1亿3000万令吉的项目，管理层甚至不会单独公布，因为工程规模已经完全不同。”
█数据中心只做高利润业务
近年来全球数据中心建设进入高峰，不少工程公司积极抢攻Turnkey（总承包）项目。
不过，Kelington反而采取相对保守策略。
管理层表示，公司不会为了扩大营收而承接利润率偏低丶风险较高的整体总包工程。
原因在于，Turnkey项目不仅利润有限，一旦整体工程延期，更可能面对庞大违约赔偿。
相反，公司更专注于高技术门槛丶高利润率的专业分包工程（Specialised Subcontract）。
管理层认为，这类业务既能发挥公司技术优势，也无需承担整个项目延期风险，更符合集团长期稳健成长策略。
█工业气体业务成为第二成长曲线
除了先进工程业务外，工业气体亦逐渐成为Kelington另一项重要成长动力。
目前集团两座液态二氧化碳工厂使用率已接近80%，现场供气（On-site Gas Supply）业务亦持续扩大。
未来，公司计划继续扩充工业气体业务，并探索更多区域市场。
与此同时，Kelington亦积极布局碳捕集（Carbon Capture）丶绿色氢能（Green Hydrogen）及Bio-CNG等可持续工程解决方案。
林成全表示，目前相关业务仍属于早期布局阶段，但随着政府未来推行碳税制度及更多绿色政策，公司相信有关技术将逐步发展成为长期业务。
“未来企业需要处理碳排放，我们提供相关设备及技术，同时能够收取服务费用，这将是一项长期的发展机会。”
█执行力决定下一阶段成长
目前市场给予Kelington约38倍本益比，反映投资者对公司未来成长已有相当高的期待。
然而，支撑这项高估值的关键，并非短期业绩，而是Kelington在全球先进半导体产业供应链中的独特定位。
随着AI丶先进制程丶HBM丶人形机器人及各国晶圆厂建设持续推进，Kelington正站在全球半导体扩张浪潮的第一线。
未来真正决定公司能否继续创造股东价值的关键，将不再是市场需求，而是项目执行能力。
若能够持续复制印度丶德国等海外成功经验，并顺利打开日本及欧洲更多市场，Kelington未来数年的成长故事，或许才刚刚开始。
