芯片封测服务商友尼森（UNISEM，5005）计划通过私下配售新股（PP），募集至多7.4202亿令吉，所得资金将用于扩展半导体相关业务并降低银行负债。
此次融资计划出炉前，友尼森股价年内已累计上涨54%，并于5月29日触及5.30令吉的历史新高。
此后股价有所回落，周四（7月2日）收报4.73令吉，下跌10仙或2.07%，集团市值约76.3亿令吉。
根据友尼森向大马交易所提交的文件，本次定向增发拟发行最多1.6131亿股新股，占现有已发行股本的10%，发行价格将择日公布。新增股份将通过簿记建档方式向国内外投资者发售，且不会分配给公司董事丶大股东丶首席执行官及其关联人士。
按示意发行价每股4.60令吉计算，此次募资总额约为7.4202亿令吉。该示意价较截至7月1日的5日成交量加权均价4.6953令吉折让约2%。
募集资金中，约4.4454亿令吉用于采购半导体组装丶测试及晶圆凸块封装设备，并增建洁净室设施；约2.6993亿令吉用于偿还银行贷款；剩余约2295万令吉作为营运资金。
友尼森表示，此次筹资发生在霹雳州务边新生产设施投用之后，新工厂大幅提升了制造产能。为支撑扩产资本开支，集团银行贷款已从2025财年的1.871亿令吉翻倍至4.064亿令吉。截至2026年3月31日，集团持有现金及银行存款约2.589亿令吉。
增发完成后，集团预计负债率将从0.19倍降至0.14倍。同时，公众持股比例预计由25.02%提升至约31.84%。
联昌国际银行（CIMB）获委任为本次定向增发的首席顾问及独家配售代理。
