科艺集团获印度半导体公司18亿3000万令吉合约

科艺集团(KGB, 0151)宣布,旗下全资子公司接获印度一家领先半导体制造商颁发的一项临时总值为4.52亿美元(约18.3亿令吉)的合约,负责为位於印度古吉拉特邦(Gujarat)的德霍勒拉晶圆厂(Dholera Fab)提供统包式全厂设备连接(Tool Hookup)服务。

集团表示将担任总承包商,负责该厂区第一模组与第二模组的制造丶实验室与支援设备,以及相关专用支援系统的整体设计丶安装丶接驳丶测试及交付工作。

工程预计於2026年9月动工,并於2029年2月完工,工期约为30个月。

该临时合约金额包括第一模组的2.499亿美元与第二模组的2.02亿美元,涵盖两个模组共计多达886台设备。最终合约价值将根据实际执行的设备数量与服务内容计算确定。