IPO热潮不停，艺特科技（Edelteq Holdings Bhd）今日推介招股书，正式通过IPO发售新股，每股售价24仙。
艺特科技将在创业板挂牌，预计上市后，市值将达1亿2781万令吉，扩大后股本为5亿3250万股。
该集团今日在招股书推介礼上提到，将通过IPO筹集2400万令吉，其中370万令吉将用于在槟城峇都加湾兴建新厂，310万令吉将用于研发活动，1030万令吉将用于偿还银行贷款，以及剩余360万令吉将用于支付上市费用。
艺特科技执行董事兼集团总执行长陈永强表示，在电子产品技术快速进步丶全球对电子产品需求不断增长丶物联网应用增加以及汽车电子技术进步的推动下，集团的长期前景依然光明。
此外，他指出，美国和中国之间的地缘政治问题，导致跨国公司将半导体行业从中国转移到马来西亚和新加坡等国家，为集团的增长和扩张创造了新的前景。
“同时，中国正在大力投资建设自己的晶圆厂，以便自给自足。此外，美国的芯片法令（Chips Act）正在为在美国建造更多半导体晶圆厂铺平道路。”
陈永强透露，集团的目标是在2023财年录得双位数盈利增长。
过去数个财年，集团的税后盈利稳步上扬，从2019财年的60万令吉，弹升至2020财年的400万令吉，并在2021财年净赚900万令吉。然而，2022财年税后盈利劲挫至540万令吉，主要是集成电路组装和测试流程的供应和翻新部门收入减少。
新股：1亿股
公众：2663万股
合格董事丶雇员和符合资格人士：1000万股
私下配售予指定投资者：6337万股
每股发行价：24仙
申请截止：5月17日
抽签日： 5月19日
上市日： 5月30日
