马来西亚积体电路（IC）设计公司 Oppstar控股（OPPSTAR 0275）正与总部位於日本的人工智慧（AI）解决方案供应商东京匠人智慧（Tokyo Artisan Intelligence，简称 TAI） 展开合作，共同开发一款可重构 AI 晶片（reconfigurable AI chip）。
这标志着马来西亚正跨出传统的组装与测试领域，正式迈向价值链更高阶的半导体前端活动。
本次合作结合了 TAI 在 AI 系统领域的专业知识，以及 Oppstar 在半导体设计方面的强大实力，旨在开发专为 AI 驱动应用所量身打造的晶片，例如将影像处理技术应用於机器人技术和铁路安全监测系统中。
受到这项宣布推动，OPPSTAR控股股价今日猛涨14.5仙或18%至93仙，全天共有9246万股成交。
互补优势：推动马来西亚晶片设计升级
Oppstar 共同执行长黄明泰接受马新社（Bernama）专访时表示，这项合作反映出马来西亚在先进半导体前端领域（特别是晶片设计与 AI 应用）的能力正日益提升。
「这是一次非常令人兴奋的合作，因为两家公司具有极高的互补性。TAI 拥有开发 AI 系统与 AI 解决方案的专长，而 Oppstar 则负责设计并生产这款客制化的可重构 AI 晶片。」—— Oppstar 共同执行长 黄明泰
黄明泰指出，该专案包含全代工（full turnkey）开发流程，涵盖晶片设计丶封装设计丶矽後验证（post-silicon validation）以及委外半导体组装与测试（OSAT）的启动。他补充，此类先进的半导体研发工作过去通常由跨国企业主导：「对於像 Oppstar 这样的本土无晶圆厂（fabless）晶片设计公司而言，这是迈向更复杂丶更高价值半导体开发的重要一步。」
看中生态系优势 日本 TAI 转向马来西亚合作
TAI 执行长中原启贵（Hiroki Nakahara）透露，公司在目睹马来西亚在先进制程技术基础上的半导体设计实力日益增强後，决定与 Oppstar 携手合作。他表示，TAI 最初曾尝试在日本进行半导体开发，但随後将目光投向了马来西亚。
「当我在 2024 年 12 月访问吉隆坡时，经人介绍认识了 Oppstar。在与其团队探讨半导体设计技术後，我发现 Oppstar 在先进制程节点技术（advanced process node technologies）和可重构晶片设计方面拥有非常丰富的经验。」—— TAI 执行长 中原启贵
中原启贵进一步指出，马来西亚的半导体生态系统以及政府的大力支持（包括更广泛地获取 Arm 架构智慧财产权核／IP cores 的管道），也是吸引此次合作的关键因素。「Arm 处理器对於系统单晶片（SoC）的开发至关重要。与马来西亚公司合作，让我们有更好的机会以具竞争力的成本取得这些技术。」
瞄准自动化与铁路安全 首款测试晶片预计 2027 年问世
中原启贵表示，双方目前正在开发的第一代 AI 晶片将主要聚焦於影像处理应用，包括相机丶感测器以及机器人控制系统。他指出，这项技术旨在为面临劳动力短缺的行业提供自动化支持，特别是针对日本日益严重的「老龄化社会」。
「我们公司的 AI 晶片旨在透过整合相机与机器人技术的 AI 系统，来取代部分人力密集型的工作。」中原启贵说道。
据了解，目前正在探索的应用场景包括铁路车站安全监测丶机器人系统以及工业自动化。中原启贵补充，这项技术未来也有望部署於马来西亚本土，包含捷运（MRT）和轻快铁（LRT）等大众运输基础设施中。
两家公司预计，第一款测试晶片（test chip）将於 2027 年初准备就绪，随後将逐步迈向商业化量产。
