齐正科技(MI 5286)已拨出2,500万美元（约 9,880 万令吉）用於业务扩张，同时正积极推进其半导体材料业务单元於今年内启动上市进程。
执行长胡光荣（Oh Kuang Eng）在接受《The Edge》采访时表示，公司将投入约 1,000 万美元 在柔佛州设立新厂，专门生产用於先进半导体封装的锡球（Solder Balls）或互连器件
（Interconnects）。
这座位於士乃（Senai）丶占地 5 万平方英尺的工厂，预计将於 2027 年上半年 正式投产。
胡光荣指出：
「该工厂将服务全球市场客户，并预计为 2027 年的预测营收贡献约 8% 至 12%。」
其馀的 1,500 万美元 资金则将用於升级公司在马来西亚丶韩国及中国的现有营运设施。
该材料业务部门以 Accurus Scientific（思发科技）之名营运，主要产品为锡球，目前占 Mi 设备年度获利约一半。
Mi 设备上个月披露，计画将该业务於新加坡交易所（SGX）挂牌上市，此举获得了分析师与投资者的普遍好评。公司已聘请华侨银行（OCBC）担任此次上市案的经理人丶全球协调人及账簿管理人。
胡光荣提到，尽管上市计画仍处於初步阶段，但进展顺利：「我们预计在 2026 年 完成上市工作。」
短期展望：营运成长动能强劲
针对短期业绩，胡光荣补充道，受惠於半导体设备业务单元的强劲推动，公司乐观预期 2026 年前两季的表现将优於去年同期，展现出良好的成长态势。
