★蔡春民两周前接受权威财经周刊《THE EDGE》专访，深入剖析及分享腾达科技的未来发展大蓝图，《九点股票》编辑团队为读者汇整资讯，希望有「提供资料库」作用。
这家槟城自动化解决方案提供商的掌舵者，坦率地承认了集团曾经几乎错失的重大机遇。
四年前，当腾达科技正乘着碳化硅（SiC）与电动汽车（EV）投资浪潮时，台湾的自动测试设备（ATE）制造商已悄然深耕进入台积电（TSMC）的先进封装生态系统——而这一市场，如今已成为人工智能（AI）热潮的最大受益者之一。
“台湾业者因为有机会与台积电合作，早在五年前就开始了布局。他们的营收已经实现了大幅跃升。马来西亚这边，确实稍微晚了一步。”现年65岁的蔡春民向《The Edge》表示。
两年前，腾达科技启动了被蔡春民称为“侍系列”（Samurai Series）的先进封装设备研发项目。该系列涵盖了半导体制造流程中的多个关键环节，包括晶圆检测丶探针测试丶电气测试丶硅光子测试丶中介层与基板检测丶封装，以及最终的系统级测试。
目前，已有四条产品线以示范机组的形式部署在台湾丶欧洲和马来西亚的客户处，而首批商业交付预计将在今年年底前完成，并于2027年实现更有意义的产能爬坡。
这一举措标志着集团的战略性转向。腾达科技不再依赖于成就其过往的传统ATE和半导体分选机业务，而是将下一阶段的增长押注于利润率更高丶精度更严苛丶服务于AI芯片热潮的系统。
█生存与增长的双重考量
这一战略转型，既是求生存，也是谋发展。
传统的半导体分选机（即拾取与放置机器）曾是腾达科技的主要收入来源，但如今已日益商品化，竞争白热化。
“中国厂商的售价只有过去的一半。这是一个非常艰难丶竞争极度激烈的市场。”蔡春民说道。
“像我们这样的ATE公司，不能只专注于拾取与放置。我们必须进军测试领域。”
相较之下，先进封装需要的是完全不同等级的设备。
传统机器的定位公差通常在100微米左右，而腾达科技最新系统的目标精度则达到5至10微米。它们还必须能够测量皮安（picoampere）和纳安（nanoampere）级别的电信号，同时有效散除AI芯片测试过程中产生的热量。
“如今的精度要求已不仅仅是机械层面。你还要处理电信号丶低噪声信号，皮安丶纳安……一切都在变得更小丶更精密。”蔡春民解释道。
█这种技术跃升直接反映在定价上。
一台先进封装设备的售价通常是腾达科技传统设备的十倍左右。更高的工程复杂性也带来了显着更优的利润率，尽管蔡春民未透露具体提升幅度。
订单簿背后的算盘
腾达科技的信心源于其先进封装客户的采购行为。与传统设备常以增量方式购买不同，先进封装系统通常是成建制地部署。
“对于某一系列的机器，他们通常一次至少购买30到100台。每年大概需要50到100台。两到三年下来，可能就是300台。”蔡春民表示。
对于正在开发中的“侍系列”产品，蔡春民表示公司对其中六款“非常有信心”。他认为，一旦完成客户认证，每款产品最终每年至少能售出50台。
目前已有四套示范系统完成安装——两台在台湾，一台在欧洲，还有一台位于马来西亚的一家领先半导体晶圆厂，用于硅光子应用。这些系统包括系统级测试仪丶小芯片（Chiplet）测试仪，以及一个专有的三维X射线检测平台，该平台能够逐层对堆叠的2.5D和3D封装内部的键合质量进行成像——这是传统二维检测系统无法实现的。
蔡春民透露，其中一个“侍系列”平台已进入“某大型GPU和CPU客户”的供应链。该设备正通过直接与该芯片设计公司合作的基板供应商进行认证。“这已经是一笔板上钉钉的交易了。”他补充道。
目前，AI相关应用约占腾达科技订单簿的20%，截至3月底，其订单总额为4.8亿令吉。
另一个新兴机遇是多层陶瓷电容（MLCC）——广泛应用于AI服务器和数据中心的被动元件。目前，MLCC制造设备仅占集团订单的约1%，但蔡春民认为，随着全球制造商在产能紧张的情况下争相扩产并寻求更多设备供应商，这一比例有望提升至10%左右。
█业绩纪录在望
巨大的商业机遇支撑了蔡春民对腾达科技的乐观展望。这位拥有新西兰奥克兰大学电气与电子工程硕士学位的董事长预计，集团在截至2026年12月31日的财年（FY2026）将实现双位数的营收增长。
当被问及腾达科技能否超越此前创下的业绩纪录时，他毫不犹豫地回答：“能，在2027财年，当订单被充分消化时。”
当被问及利润率能否超过集团上次盈利高峰时约17%的净利率时，蔡春民答道：“会更好。”
这份信心是在经历了半导体设备行业一轮艰难的下行周期后建立的。该周期导致腾达科技连续两年盈利下滑。
在2023财年创下营收6.9194亿令吉丶净利8913万令吉的纪录后，腾达科技2024财年营收下滑10%至6.2302亿令吉，净利下降27%至6521万令吉。颓势在2025财年持续，管理层将其描述为“过渡年”，营收进一步下滑6.3%至5.8369亿令吉，净利微降5%至6197万令吉。
然而，复苏的迹象已经显现。
截至2026年3月31日的第一季度，营收同比增长37.1%至1.804亿令吉——这是集团两年来最强劲的季度表现——净利亦增长37.3%至1794万令吉。营收贡献几乎由ATE（48.1%）和工厂自动化解决方案（51.3%）平分秋色。
即便如此，要在2027财年超越2023财年的纪录，仍需实现一次显着的增长跃升。而这很大程度上取决于“侍系列”能否成功通过客户认证并按计划进入量产阶段。
█产能与地缘政治利好
为迎接下一阶段的增长，腾达科技一直在扩充产能。过去两年，集团动用约3亿令吉的内部产生现金，建设了其第三座槟城园区。目前，该设施约40%的区域仍为毛坯状态，为“侍系列”的量产预留了充足的扩展空间。
填充剩余空间，包括建设洁净室丶生产地坪和安装机电服务，预计仅需额外花费2000万至3000万令吉。
蔡春民表示，随着大额资本支出的高峰期已过，若盈利持续改善，腾达科技预计将在中断两年后，于来年恢复派息。
即便“侍系列”正迈向商业化，集团预计研发支出不会大幅增加。蔡春民称，年度研发支出将维持在大约营收的5%，此外还有客户资助的开发项目以及通过马来西亚先进封装联盟（MAPC）获得的政府支持作为补充。
腾达科技也在为“侍系列”产品家族申请先锋税务激励，这有望在新平台进入量产后进一步提升其回报。
█地缘政治东风
除了自身投资，腾达科技还受益于重塑全球半导体供应链的更广泛地缘政治变局。
随着西方芯片制造商越来越多地将其战略敏感设备的供应链移出中国，蔡春民相信腾达科技有能力抓住更大份额的先进封装机遇。他认为，先进封装设备实际上已成为制造工艺诀窍的载体。在设备开发过程中，客户不可避免地会披露专有的制造工艺，这使得信任与技术同样重要。
“并非中国设备做不到。而是工艺诀窍让他们不敢买。我们的客户明确表示：‘不要中国机器’。”他说。
欧美 incumbent 供应商漫长的交货周期也为新进入者打开了大门。一些高端检测系统的交货期已超过一年，这促使客户急于认证替代供应商。
蔡春民表示，这降低了腾达科技的市场进入壁垒，因为其有能力提供具有竞争力技术丶更高吞吐量且成本显着低于现有竞争对手的产品。
█为下一波AI浪潮做准备
尽管“侍系列”吸引了投资者的大部分注意力，腾达科技的工厂自动化解决方案（FAS）部门继续提供稳定的业绩支撑。该业务仍以医疗设备客户为中流砥柱，尽管蔡春民称客户群已显着多元化，涵盖了AI/数据中心应用领域的其他工业客户。
他预计，短期内FAS将继续贡献集团至少一半的营收，并以大约10%的年增长率扩张，之后“侍系列”将超越它成为集团最大的业务板块。
支撑这两个部门的是腾达科技的i-Flex人工智能制造平台。该平台无需工程师手动调整生产线，而是结合三维扫描丶自动校准和能够做出实时制造决策的AI数据库。
“人会来来去去。但数据库会留下——并且变得越来越智能。”蔡春民说道。
即便腾达科技正积极布局AI半导体领域，这位董事长已在思考更远的未来。
公司目前正与一家美国客户合作，为人形机器人——或蔡春民所说的即将到来的“物理AI”浪潮——建造制造设备。该项目横跨两大业务：用于组装人形机器人的工厂自动化系统，以及用于驱动这些机器人的芯片的半导体测试设备。
商业化预计在约两年后实现。
█潜在风险
对于可能打乱腾达科技宏伟计划的因素，蔡春民同样直言不讳。
首先是供应链。由于全球半导体巨头吸收了大部分产能，从日本和台湾采购的高端印刷电路板仍处于短缺状态，而马来西亚目前缺乏能够满足腾达科技规格要求的制造商。
其次是工程人才。随着腾达科技向日益复杂的半导体设备领域扩展，对专业工程师的竞争已变得异常激烈。
然而，最大的障碍仍是客户认证。“第一道入门的屏障至关重要。一旦获得客户认可，业务会飞速发展。”蔡春民说。
回顾过去，他承认腾达科技曾过度聚焦于碳化硅机遇。“我们当时在碳化硅上花了太多精力。我们不能再错过这个周期了。”
这个教训如今已深植于集团战略之中——即构建多元化的技术平台，以降低过度依赖单一半导体趋势的风险。
重要的是，腾达科技是在财务状况强健的背景下开启此轮投资周期的。尽管过去三年投入超过3亿令吉用于扩大制造基地，但截至2026年3月底，集团仍保持零负债，并持有净现金2.5524亿令吉。
蔡春民是腾达科技的最大股东，持股19.76%。集团前30大股东涵盖了广泛的机构投资者，包括雇员公积金局（EPF）丶退休基金局（KWAP）丶朝圣基金局丶国民信托基金丶丰隆资产管理丶肯纳格投资者，以及由友邦保险（AIA）和保诚（Prudential）管理的保险基金。
上周二，腾达科技股价触及两年高点5.47令吉，使集团市值达到38.9亿令吉。该股当时的往绩市盈率为54.4倍，远期市盈率为44.6倍。该股在过去12个月内上涨了36.2%，反映出投资者对AI驱动的半导体投资周期支撑集团下一阶段增长的乐观情绪。
然而，估值已令分析师产生分歧。在覆盖该股的12家研究机构中，六家维持“买入”评级，其余六家建议“持有”。他们的目标价介于3.90令吉（大马投行）至6.00令吉（马来亚银行投行）之间，一致目标价4.96令吉意味着较上周四的收盘价5.04令吉约有2%的下行空间。
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