迪耐（DNEX 4456）今日与鸿海精密旗下的Big Innovation控股签署谅解备忘录（MOU），探讨在大马兴建制造12寸晶圆厂。
谅解备忘录下，双方将成立联营公司，兴建新厂制造12吋晶圆。
迪耐股价今日力弹5%至RM1.05，上周一度跌至93仙低位，不过迅速出现回弹。
根据文告，新晶圆厂产能可达每月4万枚晶圆，采用28纳米和40纳米技术。
董事经理丹斯里赛再纳尔阿比丁表示，透过此项目，迪耐和大马可在半导体领域飞跃进步，并带来多种经济溢出效应。
他续指，建造新晶圆厂，是迪耐在科技领域拓展足迹的策略之一。
“这会进一步增强公司在半导体业的地位，并且为矽佳（SilTerra）带来协同。”
