
齐正科技(MI 5286)已拨出2,500万美元(约 9,880 万令吉)用於业务扩张,同时正积极推进其半导体材料业务单元於今年内启动上市进程。
执行长胡光荣(Oh Kuang Eng)在接受《The Edge》采访时表示,公司将投入约 1,000 万美元 在柔佛州设立新厂,专门生产用於先进半导体封装的**锡球(Solder Balls)**或互连器件
(Interconnects)。
这座位於士乃(Senai)丶占地 5 万平方英尺的工厂,预计将於 2027 年上半年 正式投产。
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