
杨忠礼电力(YTLPOWR,6742)正加速其在柔佛州的数据中心产能扩张,并积极寻求国内外新增长机遇,其作为区域领先数据中心运营商的地位有望进一步强化。
这家公用事业与基础设施集团不断扩大的数据中心版图,叠加全球超大规模客户需求的持续增长,预计将支撑其中期盈利增长轨迹。
在实地考察位于柔佛古来的杨忠礼绿色数据中心园区后,马建屋银行研究(MBSB Research)表示,对园区的建设进展感到鼓舞,“施工现场繁忙,建设活动热火朝天”。

过去数十年来,半导体封装与测试(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)一直被视为半导体产业链中利润较低丶劳动密集的「后段制造」,远不如晶片设计(Chip Design)及晶圆制造(Wafer Fabrication)来得耀眼。
然而,人工智能(AI)丶电动车丶高性能运算(HPC)及大型数据中心的兴起,正彻底改写这项产业的定位。
随着晶片性能不断提升,先进封装(Advanced Packaging)已成为全球半导体产业最关键的技术瓶颈之一。曾经被视为标准化丶附加价值有限的后段制程,如今正跃升为决定晶片性能丶散热能力及能源效率的重要核心技术。

晶片巨头美光业绩强劲,股价狂飊近二成,苹果宣布涨价股价暴跌,美股走势各异,道琼斯指数周四闭市涨71点,纳斯达克指数跌118点。
道指破顶一度飙逾800点,但大部分升幅最终都蒸发,纳指则连跌4日,主要受苹果拖累,公司宣布调高多项产品售价,以抵消记忆体及储存晶片成本飙升,股价收市重挫6.1%,为表现最差道指成份股。
道指高开160点後,升幅扩大至最多806点,高见52655点;但标指一度倒跌0.47%,以科技股为主的纳指升0.97%後掉头曾泻1.39%。
美市收市,道指微涨71点或0.14%,报51920点;标指跌0.01%,报7357点;纳指挫0.46%,报25358点;反映中国概念股表现的金龙指数滑落2.7%,报5690点。