
芯片封测服务商友尼森(UNISEM,5005)计划通过私下配售新股(PP),募集至多7.4202亿令吉,所得资金将用于扩展半导体相关业务并降低银行负债。
此次融资计划出炉前,友尼森股价年内已累计上涨54%,并于5月29日触及5.30令吉的历史新高。
此后股价有所回落,周四(7月2日)收报4.73令吉,下跌10仙或2.07%,集团市值约76.3亿令吉。

半导体自动物料搬运系统(“AMHS”)解决方案专家Stratus Global控股有限公司(Stratus Global Holdings Berhad)今日正式发布其首次公开募股(“IPO”)招股书,准备上市于马来西亚证券交易所主板市场。
Stratus Global及其子公司(“Stratus Global集团”)主要为面向半导体行业的企业提供AMHS解决方案,专注于在无尘室和其他受控环境中自动化搬运和储存硅晶圆及相关组件等关键材料。
Stratus Global集团成立于1998年,提供端到端的AMHS解决方案,涵盖设计丶制造丶安装及调试工作,旨在协助半导体企业提升产能丶减少生产停机时间,并提高制造精度。