槟城集成电路（IC）设计专家——赛凯智半导体集团（SkyeChip Berhad）今日正式推介招股书，计划于今年5月20日在马来西亚证券交易所主板挂牌上市，每股发售价定为88仙，预计集资约3亿5200万令吉。
SkyeChip专注于设计与开发硅知识产权（Silicon IPs）及定制专用集成电路（Custom ASICs）。此次首次公开募股（IPO）将公开发售4亿股新普通股，不涉及现有股东套现，这意味着所有募集资金将全额归公司所有。
█60%资金投入研发
投资丶贸易及工业部副部长沈志勤受邀为招股书主持推介礼，并发表演讲。同时，首相政治秘书拿督阿兹曼阿比丁也出席观礼。
根据招股书，SkyeChip所筹集的资金中的60%（约2.11亿令吉），将用于研发活动，重点开发自有硅IP组合及硅胶制品，应用领域涵盖人工智能（AI）丶高性能计算（HPC）丶数据中心及高级驾驶辅助系统（ADAS）。
16%的资金用在扩建及升级公司设施，电脑设备和实验室。10%资金则用于，订制先进的电子设计自动化（EDA）软件开发工具。剩余资金将充作营运资金及支付上市费用。
上市后，SkyeChip的扩大后总股本将达17亿9600万股，以每股88仙计算，其市值预计约为15亿8000万令吉。
█基石投资者认购39%新股
值得关注的是，SkyeChip已获得22家顶级基石投资者的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或机构投资者配售部分的60%。
这些投资者包括雇员公积金局丶朝圣基金局丶武装部队基金局丶abrdn丶安本（Amundi）及大东方人寿保险等等（完整名单请参阅附录）。这反映了机构投资者对SkyeChip在马来西亚前端半导体生态系统中策略定位的强大信心。
█打造“马来西亚制造”愿景
SkyeChip首席执行员拿督邝瑞强在推介礼上说：“我们的目标是让马来西亚成为东盟的IC设计中心，并成为全球半导体供应链中公认的贡献者。”
“我们正响应政府‘马来西亚设计’的愿景。通过此次上市筹集的资金，我们将投资于研发和聘请世界级人才，扩大IP组合，并开发下一代硅产品。”
马银行投资银行首席执行官胡刘忠仁指出，SkyeChip的上市不仅是公司里程碑，更契合国家提升半导体产业至全球强国地位的雄心。
出席招股书推介礼的嘉宾计有，SkyeChip执行董事兼首席技术官郑志学丶SkyeChip独立非执行主席拿督斯里王寿苔丶马银行全球银行业务总执行长拿督章荣泉，以及联昌国际投资银行首席执行官兼区域主管诺玛斯丽查。
SkyeChip的零售认购申请从今日起开放，截止日期为5月6日下午5时。
马银投资银行是此次IPO的首席顾问丶首席账簿管理人丶联席账簿管理人丶管理包销与联席包销。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联合承销商。
基石投资者名单
abrdn Islamic Malaysia Sdn Bhd
abrdn Malaysia Sdn Bhd
AHAM Asset Management Berhad
AIA Bhd
AIIMAN Asset Management Sdn Bhd
Amundi Malaysia Sdn Bhd
CMY Capital Sdn Bhd
Eastspring Investments Berhad
雇员公积金局 (EPF)
大东方人寿保险 (Great Eastern Life Assurance)
JPMorgan Asset Management (Singapore) Limited
Kenanga Investors Berhad
Kenanga Islamic Investors Berhad
武装部队基金局 (LTAT)
朝圣基金局 (Lembaga Tabung Haji)
Manulife Investment Management (M) Berhad
Pantai Feringgi Ventures Sdn Bhd
Principal Asset Management Berhad
Principal Islamic Asset Management Sdn Bhd
UOB Asset Management (Malaysia) Berhad
Urusharta Jamaah Sdn Bhd
ZAK Capital Sdn Bhd
