半导体自动物料搬运系统（“AMHS”）解决方案专家Stratus Global控股有限公司（Stratus Global Holdings Berhad）今日正式发布其首次公开募股（“IPO”）招股书，准备上市于马来西亚证券交易所主板市场。
Stratus Global及其子公司（“Stratus Global集团”）主要为面向半导体行业的企业提供AMHS解决方案，专注于在无尘室和其他受控环境中自动化搬运和储存硅晶圆及相关组件等关键材料。
Stratus Global集团成立于1998年，提供端到端的AMHS解决方案，涵盖设计丶制造丶安装及调试工作，旨在协助半导体企业提升产能丶减少生产停机时间，并提高制造精度。
其AMHS解决方案专为高度复杂的半导体制造设施而设计，因为在半导体生产流程中，最关键的就是生产环境的精度丶可靠性和污染控制能力。
Stratus Global集团亦持续扩大其客户群，除了在马来西亚设有业务的跨国半导体企业，还有来自亚洲丶欧洲及北美的半导体制造商，不仅具备强大的国际影响力，也在全球半导体供应链中建立了稳固的地位。
本次IPO拟以每股80仙的发售价发行3亿5625万股新股，计划筹资约2亿8500万令吉。根据上市后12亿5000万股的扩大后已发行股本计算，届时市值将达10亿令吉。
IPO募资所得的主要用途如下：
• 1亿2260万令吉用于扩建公司设施，包括在槟城设立新的制造设施，以支持更高的产量和承接更大规模的项目。
• 2000万令吉用于拓展海外业务，包括在战略性半导体市场设立销售及工程支援办事处，除了加强与客户的互动，亦可提高在区域的支援能力。
• 4500万令吉投入于研发支出，旨在提升公司的AMHS解决方案丶专有运输控制软件和产品创新能力。
• 8240万令吉为支持公司日常运营丶项目执行及业务增长的营运资金。
• 1500万令吉预计为上市费用。
本次IPO仅发行新普通股，现有股东不献售所持股份，展现了该公司致力于通过募集增长资本来支持Stratus Global集团扩张计划的决心。
IPO的认购申请于2026年7月2日上午10点开始，并于2026年7月10日下午5点截止。Stratus Global计划于2026年7月21日正式鸣锣挂牌马来西亚证券交易所主板。
Stratus Global执行董事兼首席执行官成泽亨先生表示：＂随着招股书发布，意味着Stratus Global又达成了一个重要里程碑，离上市马来西亚证券交易所主板又近了一步。＂
他说，本次IPO将为我们构筑一个坚实的平台，助力我们扩大制造能力丶通过研发推进创新，并强化我们在主要国际半导体市场的业务版图，从而实现下一阶段的增长。
「随着市场对先进半导体制造解决方案的需求持续增长，我们已做好充分准备，可在既有的卓越往绩上继续把握发展机会，为客户及股东创造更大的价值。我们满怀着信心和决心，期待开启这一全新增长篇章。」
大华继显 (马) 私人有限公司首席执行官林明和补充说道：“在整个IPO过程中，我们有幸与Stratus Global团队紧密合作，并亲眼见证了他们强大的工程能力丶营运纪律，以及坚定投入创新的精神。
这些特质再加上其专有技术丶稳固的客户关系，以及在全球半导体供应链中确立的市场地位，将为Stratus Global的持续增长奠定坚实基础，也让我们对公司的长期前景更有信心。我们很荣幸能够陪伴该公司走过这一重要里程碑，并期待看到Stratus Global未来以主板上市公司的身份继续壮大成长，并创造长期价值。”
多年来，Stratus Global凭借着扎实的实绩丶内部工程专长，以及横跨马来西亚与国际市场的长期客户关系，构建了一个强稳的运营平台。其AMHS解决方案同时支持半导体前端与后端的制造流程，协助客户在无尘室环境中自动化搬运和储存关键材料丶提升营运效率，优化生产流程。
大华继显 (马) 私人有限公司（UOB Kay Hian (M) Sdn Bhd）是Stratus Global本次IPO的主要顾问丶包销商及配售代理。
