
过去数十年来,半导体封装与测试(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)一直被视为半导体产业链中利润较低丶劳动密集的「后段制造」,远不如晶片设计(Chip Design)及晶圆制造(Wafer Fabrication)来得耀眼。
然而,人工智能(AI)丶电动车丶高性能运算(HPC)及大型数据中心的兴起,正彻底改写这项产业的定位。
随着晶片性能不断提升,先进封装(Advanced Packaging)已成为全球半导体产业最关键的技术瓶颈之一。曾经被视为标准化丶附加价值有限的后段制程,如今正跃升为决定晶片性能丶散热能力及能源效率的重要核心技术。















