＂浆糊＂制造商德宝集团（TECHBOND 5289）今日在大马交易所主板粉墨登场，虽遇上美国股市暴跌，但是仍有投资者追捧，成交价比IPO献售价溢价25%，成功申请新股投资者有赚头。
德宝集团是一家生产工业粘合剂的公司，产品独特，客户多元，因此在上市前就受看好，今日开市後，股价走势强劲，截至早上十时涨19仙至85仙。
德宝集团IPO献售价是每股66仙，成功抽到1000股投资者若以84仙沽出，有RM180盈利。
9点, 9点财经天下
＂浆糊＂大王TECHBOND上市 溢价25%抽中新股笑呵呵
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